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镭射等距模压机 HOLOGRAPHIC EQUIDISTANT EMBOSSING MACHINE

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该机适用于片张镭射商标和卷盘等距标签的模压,定位套印,定位镂空,定位烫印专用设备.

该机主要技术特征:整机采用PLC自动控制,从原来的模压机半版式原理改良成等距模压.有效解决定位商标配套设备的衔接,运用这类等距定位跟踪模压机,容易让定位套印,定位连续冲标,定位贴标工艺技术流程的精确衔接.

 

本机主要特点:

1.自动纠偏放卷,收卷齐直偏差小.

2.PLC智能温度控制.

3.断版,断膜自动停机功能.

4.版缝自由调整

5.结构设计合理,拆卸灵活方便.

主要技术参数:

工作幅宽: 330mm

压印速度: 1500~3000版/小时

运动方式:步进电机、精密滚珠丝杠导轨

控制系统:PLC控制软件

收放直径:250MM

加热温度: 80-120度

总功率:3KW

液压: 2.5mpa

定位系统:编码器控制

自清洁方式:除尘辊

安装尺寸: 1750*1150*1700mm

重量: 800kg

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